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出行公示

刘世锋团组因公出访任务行前公示表
编辑:国际处      发表时间:[2025-04-09]       阅读:

组团单位

西安建筑科技大学

邀请方及简介

皇家墨尔本理工大学 (RMIT University)

皇家墨尔本理工大学RMIT)是一所集科技、设计和创业于一体的全球性大学之一,也是澳大利亚最早的高等院校。

出访背景及原因

第四届亚太增材制造国际会议将于2025630日至73日在澳大利亚墨尔本召开,大会主办方是皇家墨尔本理工大学。本届大会的主题为“电子束粉末床熔融制备高性能多孔钛合金的研究”,涵盖以下方向:增材制造的人工智能(AI)、金属增材制造、聚合物和复合材料的增材制造、增材制造中的生物打印和生物材料等。本次会议的目的是提供一个集中论坛,展示先进的研究成果并增进对增材制造各个方面的了解,并致力于通过跨领域的协作、专业知识和创新理念来增强增材制造行业。

团组将于2025629日至74日参加本次大会,听取大会特邀专家主旨报告,与相关领域的中外学者交流讨论,深入了解增材制造的发展理念和未来发展方向,与相关专家学者探讨交流最新技术信息。

出访国别(地区)、天数及任务

(日程安排另附)

出访国别:澳大利亚

天数:6

任务:参加国际学术会议

经费预算及构成

国际旅费、住宿费、伙食费、公杂费、保险费、签证及代办服务费等

共计:12万元

经费来源

西安建筑科技大学

团组人员名单

 

单位

职务

备注

刘世锋

西安建筑科技大学冶金工程学院

教授

团长

魏瑛康

西安建筑科技大学冶金工程学院

副教授

团员兼翻译

朱纪磊

西安建筑科技大学冶金工程学院

正高级工程师

团员

贾文鹏

西安建筑科技大学冶金工程学院

教授

团员

公示期自2025年4月9日至20254月15日,如有举报意见,请及时以书面或以口头形式向国际交流合作处反映。

地  址(Address): No.13,Yanta Road, 710055,Xi'an,Shaanxi Province, P.R.China
电子邮箱(E-Mail):oia@xauat.edu.cn
电话:029-82202169  
传  真(Fax):+86-29-82224571

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